SiI-pad 3 导热薄型导热垫片材料
更新时间：2019-07-22 15:49:41
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厚度:0.127 mm
邵氏硬度:A86Shore 00
导热系数:2W/m-K
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详细介绍
本产品用于通信 工业传感器 家用电器 电源 国防航空 太阳能 照明等领域
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特性 非硅类，优异的电绝缘性能，更高导热系数
厚度0.127 mm
邵氏硬度 A86Shore 00
拉伸强度
断裂伸长率
击穿电压 vac
体积电阻率1.00E+2 ohm.meter
导热系数 2W/m-K
热阻抗@50psi 0.35℃-㏑2/w
北京汐源科技01089943450
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