乐泰ABLESTIK 2600K胶是专为热工设计的

管理应用需要从模具中提取高热量。

这种粘合剂使用独特的含银悬浮系统，热塑性树脂和热固性树脂颗粒悬浮在溶剂中母舰。一旦材料完全固化，溶剂被蒸发，这种粘合剂含银量极高。乐泰

ABLESTIK 2600K胶粘剂提供非常低的耐热性芯片与外壳之间，接近焊料与共晶型材料。

LOCTITE ABLESTIK 2815A模接胶是专为尽量减少芯片和衬底之间的热阻。它为需要高温的应用程序提供改进的工作能力从死亡中提取。

LOCTITE ABLESTIK 3230导电模接胶粘剂是专为高可靠性的包装应用。它可以用于各种大小的包装。基底为Ag、Cu、Ni/Pd/Au

乐泰ABLESTIK 8900NCM模贴胶是专为中小型包装设计的。实际性能将取决于模具尺寸、长径比和包装设计。本品为绿色材料，不含CAT3 CMR物质。

LOCTITE ABLESTIK 8726胶是专为模接应用而设计的。

LOCTITE ABLESTIK 8700K胶对薄膜和厚膜金表面具有良好的附着力。这种粘合剂在固化后保持了它的配方高度，不会塌下来。

乐泰ABLESTIK 8515快固化胶粘剂是专为倒装芯片BGA应用而设计的。LOCTITE ABLESTIK 8515适用于裸模与柔性基板和层压基板的粘接。该材料Zui初以RP-262-9发布。

LOCTITE ABLESTIK 843-1导电贴模胶是专为高通量、自动化贴模设备而研制的。适用于注射器配药或丝网印刷。LOCTITE ABLESTIK 843-1粘接剂具有较强的粘结力，能够承受热压电线的粘接。